多样性的的负性聚异戊二烯基光刻胶产品，适用于多种基板上的投影、临近和连接成像以及湿法蚀刻需求。
- SC 光刻胶系列
设计用于较厚的应用，光刻胶膜厚范围为1.8至10微米，适用于接触式曝光。 - IC Type 3 光刻胶系列
设计用于光刻胶膜厚为0.75至2.0微米的应用，适用于投影、接近式和接触式曝光。 - HNR 光刻胶系列
设计用于高分辨率应用，光刻胶厚度范围为0.50至1.40微米，适用于接近式和接触式曝光。 - HR 光刻胶系列
设计用于光刻胶厚度为0.70至1.50微米的应用，适用于高反射衬底上的投影、接近式和接触式曝光。
