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前端CMP研磨液
富士胶片电子材料有限公司的前端CMP研磨液是为采用先进晶体管技术的器件而设计的，如high-K金属栅、先进的电介质、3维FinFET晶体管和自对准接线层。有多种产品平台可供选择，以满足广泛的工艺和技术要求。
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化学机械平坦化（CMP）是制造当今电子设备中使用的先进半导体器件或“微芯片”的关键工艺。
富士胶片电子材料有限公司的前端CMP研磨液是为采用先进晶体管技术的器件而设计的，如high-K金属栅、先进的电介质、3维FinFET晶体管和自对准接线层。有多种产品平台可供选择，以满足广泛的工艺和技术要求。
