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富士胶片在压电材料和沉积技术方面的深厚知识，以及快速设备原型生产线，使我们能够迅速完成 MEMS 设备的设计、构建与测试，满足您的需求
- 出色的位移响应线性度
- 无需进行极化处理
设备制造完成后可立即投入使用。即使加热到居里温度以上，设备依然保持稳定响应。 - 在晶圆内及晶圆间实现高度的均匀和一致性
适用于 8 英寸晶圆的压电薄膜
具备高分辨率的紧凑型喷头，配备了由富士胶片的铌掺杂 PZT 薄膜驱动的二维高密度阵列喷嘴
实现传统压电薄膜无法达到的设备性能
核心技术
MEMS 技术
使用富士胶片研发的压电薄膜技术进行设备设计和原型设计
