富士胶片提供的光刻胶剥离液系列为铝和铜工艺提供多种工艺选择。这些材料适用于单片和批量湿法工艺中去除大量光刻胶或电镀用厚胶。
正性和负性光刻胶剥离和蚀刻后残留物去除。
- 基于DMSO的产品介绍：
- Microstrip™ 3001：广泛适用的大宗光刻胶去除剂
- Microstrip™ 3200：温和酸性、无胺配方的去除剂，具有优异的金属兼容性
- Microstrip™ 6800：适用于单晶圆设备的光刻胶去除剂，提升重交联光刻胶的清洗性能
- Microstrip™ 6310：重度铜兼容的光刻胶去除剂
- Microstrip™ 6365：重度光刻胶去除剂，广泛兼容多种金属，包括铝和铜
- 负性光刻胶去除剂：
- Microstrip™ V
- 正、负性光刻胶去除剂：
- Gensolve 470
- 富士胶片的光刻胶剥离剂是为实现高性能、低成本和低环境/健康影响而设计的。
- 包装选项：
- 4 x 4L 瓶
- 1 x 20L 罐
- 200L 桶装（一次性/可回收）
- 1000L 中型容器
