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用于清洗刻蚀后残留在铝和铜合金、抗反射层、SiO2和低电介质上的水溶性的清洗液。
应用包括在铝合金上的通孔、金属线和键合PAD的蚀刻后清洗,抗反射层和二氧化硅介电层的清洗,以及适用于铜、低介电常数和超低介电常数材料的先进多层互连(MOL)和后端互连(BEOL)工艺的蚀刻残留物去除。
蚀刻剂
丰富的特种和专有蚀刻剂混合物系列