富士胶片拥有多种非光敏聚酰亚胺原液配方,适用于多种半导体和相关应用。
- Durimide™ 32A
- 全亚酰化的聚酰亚胺,主要用作结合涂层、钝化层和对准层。收缩率低,固化温度低,可返工,溶剂可溶。
- Durimide™ 116A
- 非光敏聚酰胺酸配方,搭配正性光刻胶形成图形,TMAH可显影,固化后膜厚4-10μm。
- LTG 12-52
- 专为芯片粘合应用而设计的低温固化聚酰亚胺胶水。膜厚从5 至 25微米。
- 不含NMP
- 最终膜厚从1至25微米
- 可适用于低温固化
- 低收缩率
- 可使用激光直接刻蚀或其它蚀刻方法进行图案化
- * "Durimide™ " 是FUJIFILM Corporation在美国等国家和地区注册的商标。