非光敏聚酰亚胺原液

富士胶片拥有多种非光敏聚酰亚胺原液配方，适用于多种半导体和相关应用。

• 最终膜厚从400埃至25微米
• 可适用于低温固化
• 低收缩率
• 可使用激光直接刻蚀或其它蚀刻方法进行图案化
• 不含NMP

• Durimide^® 20 系列: 完全酰亚胺化的聚酰亚胺材料，主要用于薄剥离(lift-off)工艺。Durimide 20 在室温下稳定。最终膜厚从 400 埃至 3 微米。
• LTG 12-52: 专为芯片粘合应用而设计的低温固化聚酰亚胺胶水。膜厚从5 至 25微米。