该网站使用 Cookie。使用该网站,表示您同意我们的 隐私政策

中国
首页 商用类产品 半导体材料 聚酰亚胺和PBO 非光敏聚酰亚胺原液
Polyimides PBOs non-photosensitive

非光敏聚酰亚胺原液 - 产品介绍

低收缩率、低温固化,剥离(lift-off)应用的材料

富士胶片拥有多种非光敏聚酰亚胺原液配方,适用于多种半导体和相关应用。

产品系列
  • Durimide™ 32A
    • 全亚酰化的聚酰亚胺,主要用作结合涂层、钝化层和对准层。收缩率低,固化温度低,可返工,溶剂可溶。
  • Durimide™ 116A
    • 非光敏聚酰胺酸配方,搭配正性光刻胶形成图形,TMAH可显影,固化后膜厚4-10μm。
  • LTG 12-52
    • 专为芯片粘合应用而设计的低温固化聚酰亚胺胶水。膜厚从5 至 25微米。
    • 不含NMP
功能和优点
  • 最终膜厚从1至25微米
  • 可适用于低温固化
  • 低收缩率
  • 可使用激光直接刻蚀或其它蚀刻方法进行图案化
  • * "Durimide™ " 是FUJIFILM Corporation在美国等国家和地区注册的商标。