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中国

聚酰亚胺和PBO

用于应力消除缓冲层或重布线层的材料

聚酰亚胺和PBO产品是特殊的应力消除涂层，在重布线层（RDL）之前作为保护层或 "缓冲层 "使用。

缓冲层在背面研磨、分离和组装加工过程中为成品芯片提供保护，从而提高封装产量和可靠性。重布线层的应用为先进的封装设计提供了可能性。

产品一览

silicon wafer

光敏 – 适用水性显影液

PBO基产品，为缓冲涂层和RDL而设计和优化
Macro Silicon Wafer

光敏 – 适用溶剂型显影液

专为满足厚膜、稳定的加工能力和出色的机械性而设计
Polyimides PBOs non-photosensitive

非光敏聚酰亚胺原液

低收缩率、低温固化，剥离(lift-off)应用的材料
Blue Molecules

辅助化学品

用于我们的聚酰亚胺和 PBO 产品的其他辅助化学品