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首页 商用类产品 半导体材料 聚酰亚胺和PBO

聚酰亚胺和PBO

用于应力消除缓冲层或重布线层的材料

聚酰亚胺和PBO产品是特殊的应力消除涂层，在重布线层（RDL）之前作为保护层或 "缓冲层 "使用。

缓冲层在背面研磨、分离和组装加工过程中为成品芯片提供保护，从而提高封装产量和可靠性。重布线层的应用为先进的封装设计提供了可能性。

产品选择指南
When selecting a product, first confirm whether it is a positive-type water-based development type or a negative-type solvent development PFAS-free type. For positive-type water-based development types, select from FB5610-07, B5610, FB5610-12, or FB5610-15 based on the cured thickness. For negative-type solvent-based development with PFAS-free type, verify the dielectric requirements, confirm the cured thickness range and choose LTC9310-E19 and LTC9320-E19. If neither applies, consult FFEM.

产品一览

silicon wafer

光敏 – 适用水性显影液

PBO基产品，为缓冲涂层和RDL而设计和优化
Macro Silicon Wafer

光敏 – 适用溶剂型显影液

专为满足厚膜、稳定的加工能力和出色的机械性而设计
Polyimides PBOs non-photosensitive

非光敏聚酰亚胺原液

低收缩率、低温固化，剥离(lift-off)应用的材料
Blue Molecules

辅助化学品

用于我们的聚酰亚胺和 PBO 产品的其他辅助化学品