在LCD面板制造中,需借助ACF(各向异性导电膜)将驱动IC贴附到玻璃基板上:通过热压头同时施加压力与热量完成接合。若接合面受热不均(局部过热或过冷),ACF便无法可靠粘接,导致产品缺陷。Thermoscale提供一目了然的可视化热图,可直观评估热量分布的均匀性与合格性。
热封机广泛用于食品、医疗用品以及锂离子电池等产品的包装密封。加热模块对封装端口施加强热以实现塑料密封。如果热封表面或加热块的温度分布不均,抑或包装未充分受热,封口便可能无法完全熔合,导致密封不良。Thermoscale可用于评估施加在包装上的热量是否充足。
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