- 时期
- 2026年10月27日 - 2026年10月29日
- 场所
- 深圳 · 深圳国际会展中心
- 概述
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富士胶片将在亚洲电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON ASIA）展示圆形压力测量胶片、高温压力测量胶片及数据可视化分析产品。圆形压力纸专为12英寸晶圆设计，简化半导体键合环节的压力检测流程，提高检测效率和精度。高温压力纸可在220℃以内环境下稳定测量压力，满足芯片贴装、基板层压等高温工艺需求。配合压力图像分析装置和移动端数据可视化应用，用户可实现压力分布的数字化、自动判定和多区域数据共享，助力半导体企业提升工艺良率与质量管理水平。
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