随着半导体元件的微型化，压力在半导体制造中的重要性日益凸显。在此背景下，半导体制造设备商、材料供应商及芯片制造商已开始广泛应用PRESCALE压力测量胶片，其典型应用包括：测量化学机械抛光（CMP）设备的抛光压力、检测静电吸盘与陶瓷加热器生产中层压机的压力分布、以及量化注塑成型机的压力分布等。
本文将按半导体制造流程，为您介绍PRESCALE的部分应用实例。当然，除下列应用外还存在更多测量场景。若您需要以简便、低成本的方式测量表面压力，敬请随时申请我们的样品。
硅片是一种盘状高纯度硅材料制品。
硅片尺寸通常为200毫米/300毫米。
一些半导体制造商现已开始考虑将450毫米晶圆 作为下一代标准规格。
由于采购后的硅片表面存在各类尘埃与金属离子污染物，需采用高纯度酸碱化学品进行清洗去除。
在晶圆上沉积用于半导体的绝缘膜和导电膜。
通过掩膜版将电路图形转印到晶圆上。
检查照射在光掩膜或晶圆上的紫外线分布。UVSCALE可根据紫外线照射量改变表面颜色，使整个表面的紫外线分布情况一目了然。因此，UVSCALE可用于辅助检测紫外线灯的故障。
将决定半导体电性（P 型或 N 型）的杂质——如磷（P）和硼（B）注入晶圆。
去除沉积薄膜时保留光刻胶图案下方的薄膜层。
检查层压机的压力分布
陶瓷产品，如静电吸盘或陶瓷加热器，是通过层压机工艺制造的；然而，由于陶瓷的粉末形态，调整陶瓷非常困难。而同时，静电吸盘或陶瓷加热器的高平行度对于晶圆吸附至关重要。因此，陶瓷产品制造商使用PRESCALE压力测量系统来检测产品平行度并保持产品质量。
- * 下图所示为静电吸盘的检测案例。
在沉积和蚀刻工艺中，晶圆通过静电吸盘进行吸附，并在加工过程中通过静电吸盘受热。静电吸盘的平行度直接影响晶圆与静电吸盘之间的导热性能，这可能对半导体产品质量产生不良影响。
因此，部分半导体制造商使用PRESCALE压力测量系统检测晶圆与静电吸盘间的接触压力。
PRESCALE压力测量系统可用于工厂操作机器人手臂的研发、改进与维护。
通过PRESCALE压力测量分析系统，工厂人员可将其色阶分布或色彩密度与晶圆损伤关联，并利用该相关性数据推进产品研发与改进。
晶圆被绝缘薄膜覆盖，以在各金属层之间实现线路隔离。
为便于后续工序，对晶圆表面进行抛光并使其平坦化。
PRESCALE压力测量系统用于采集数据，以推进CMP设备的研发改进与工厂运维。工厂通过PRESCALE压力测量系统，将其色阶分布或色彩密度与晶圆损伤程度关联，并利用该相关性数据推进产品研发与改进。
在晶圆电路面粘贴保护膜，用于在背面研磨过程中保护电路。
PRESCALE压力测量系统用于检测压力分布是否均匀。尤其在后端工艺，当发现产品存在缺陷时，部分半导体制造商会通过此方式检测设备压力分布。
对晶圆背面进行整体减薄研磨。
应用切割胶带固定晶圆。
将晶圆切割成多个独立芯片。
UV scale（紫外线测量胶片）测量标尺用于检测紫外线照射总量的分布情况。如果晶圆切割胶带接受足量紫外线照射，即可避免胶带脱离导致的晶圆损伤，因此检测切割胶带整体表面的紫外线分布至关重要。
将芯片装配至金属引线框架。
PRESCALE压力测量系统用于采集数据，以推进吸嘴的研发改进与工厂端的精准运维。
PRESCALE压力测量系统可将其色阶分布或色彩密度与晶圆损伤关联，并利用该数据助力产品的研发与改进。
用金丝将芯片上的电极与引线框架连接起来。
PRESCALE压力测量系统可用于采集夹持压力数据，以推进设备研发。
芯片用树脂封装料塑封成封装体。
PRESCALE压力测量系统可用于检测注塑设备的压力分布及压力范围。
注塑设备制造商在出货前使用PRESCALE检测设备质量，并将检测结果作为认证文件提交给客户。
在封装表面标注产品名称或制造商信息。
经检测合格的芯片产品方可出货。
PRESCALE压力测量系统可用于显示刚性基板制造过程中生坯片层压时的压力分布。
PRESCALE压力测量系统用于检测真空层压机的压力分布。真空层压机制造商使用该薄膜用于以下用途：
（1）出货前检查机器质量
（2）检查客户工厂中正在运行的机器
（3）提交检测结果作为认证
PRESCALE用于检测PPI（压接型注入增强栅晶体管）的压力分布。这是PPI制造商质量检测的环节之一。
