以下是一组半导体行业应用示例。
包括五则应用实例：化学机械抛光（CMP）、背磨胶带贴合辊、芯片贴装吸着治具、晶圆键合设备热压焊以及真空热压装置。
工业领域：半导体生产
挑战：由于抛光不良或接触精度不足等问题未解决便继续生产，导致精度不足或缺陷品频繁出现。
Prescale的优势：质量提升，时间节省
工业领域：半导体生产
挑战：若层压辊压力分布不均，可能导致研磨带产生皱褶。
Prescale的优势：节省时间，提升品质
工业领域：半导体制造（芯片贴装）
挑战：如果吸嘴未能均匀作用于半导体芯片，可能在取片时出现问题，或导致芯片受损。
Prescale的优势：降低劣品损耗率，缩短生产工时
工业领域：制造领域（例如：键合设备、MEMS、硅晶圆、化合物半导体、CMOS 图像传感器）
挑战：若键合晶圆或基板时所施加的压力不均，可能导致密封不良、键合强度不一致以及图案宽度不均等问题。
Prescale的优势：缩短并减轻原因排查所需的调试时间与精力
工业领域：电子元器件、OLED显示屏、触控面板、印刷电路板以及半导体制造与研发设备
挑战：这些设备要求尽可能长时间保持均匀的表面压力，以提高加工产品的质量。
Prescale的优势：降低压力故障率与提升良品率，实现质量改进