以下是使用Prescale进行测量接触压力状况的应用案例。
包括八则应用案例：热封、化学机械抛光（CMP）抛光头、芯片贴装吸具、注塑机或模具、面板抛光设备、锂离子电池热封、光伏组件导电膜压合装置以及刀片压力检测。
工业领域：食品、药品及其他应用的包装
挑战：由于只能依靠反复试错来检查压力，密封不良，包括未熔接的“虚封”和看似已熔接的“假封”时有发生。
Prescale的优势：减少材料损耗，节省时间
工业领域：半导体生产
挑战：由于抛光不良或接触精度不足等问题未解决便继续生产，导致精度不足或缺陷品频繁出现。
Prescale的优势：质量提升，时间节省
工业领域：半导体制造（芯片贴装）
挑战：如果吸嘴未能均匀作用于半导体芯片，可能在取片时出现问题，或导致芯片受损。
Prescale的优势：减少低质量产品损耗（或）低质量产品损耗的降低，材料损耗
工业领域：成型加工、模具制造、注塑机制造
挑战：由于模具由多个部件组成且各部件尺寸误差易在厚度方向累积，可能导致接触压力过大、部件必要接触失效或毛刺产生。
Prescale的优势：延长模具寿命、提高组件良品率、故障分析
工业领域：液晶显示器生产
挑战：为防止气泡产生，维持面板与抛光片间充分且均匀的压力至关重要。
Prescale的优势：减少低质量产品损耗（或）低质量产品损耗的降低，节省时间
工业领域：锂离子电池
挑战：如果热封条在键合过程中平衡不良，可能导致铝塑膜粘接缺陷，引发电解液泄漏及人身伤害风险。
Prescale的优势：节省时间，减少缺陷
工业领域：光伏电池
挑战：一旦发生压接不良，因导电膜无法剥离，所有产品只能报废。
Prescale的优势：提升品质、减少压接缺陷、持续改进
工业领域：薄膜
挑战：因刮刀压力变化导致涂层厚度不均
Prescale的优势：提升品质，减少材料损耗