技术

材料控制

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材料控制

[photo]技术02 材料控制

微口径多孔铝

采用特有铝表面处理技术,
可以扩大开口径和开口率范围

微口径多孔铝可以实现一系列难以通过传统穿孔形成方法得以达到的开口径和开口率。该技术可在各种10-50 µm厚的铝制材料上形成孔隙,并能针对特定用途和目的提供合适的材料。

氧化还原控制技术/精密成形技术/材料化学

穿孔尺寸可任意调节*

开口径:10 μm至几十μm
开口率:50%或更低*调整范围以铝箔厚度而定。

铝氧化还原(ARO)技术

通过施加氧化还原反应来有选择性地蚀刻特定区域,就可以在铝箔上形成圆柱形穿孔。通过控制开口径和开口率可确保孔密度的稳定性。

材料打印机DMP-2831

专为各个领域的研发人员设计的
工业喷墨打印机

该款打印机采用MEMS技术的一次性压电式喷墨打印头,每个打印头带有16个喷孔,兼容性强,可以喷射包括水性液体、溶剂型液体、有机溶剂和细颗粒悬浮液在内的各种液体,并能有效避免污染风险。

功能性分子/功能性聚合物/氧化还原控制技术/纳米分散技术/材料化学

可实现微滴喷射调节的观测相机

内载摄像头可以监测液体喷射状态、印刷位置调整和打印条件,以便实时观察和调节。